慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展暨機(jī)器視覺(jué)展與半導(dǎo)體技術(shù)展于2025年3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。作為工業(yè)計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，德晟達(dá)（展位號(hào)：W4-4803）攜全棧式AI視覺(jué)解決方案亮相，直指當(dāng)前工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域三大核心痛點(diǎn)：高精度實(shí)時(shí)檢測(cè)、多設(shè)備協(xié)同控制與邊緣端AI推理效能提升。

德晟達(dá)工業(yè)解決方案

01 AI服務(wù)器矩陣

• 在光伏EL缺陷檢測(cè)場(chǎng)景中，8U服務(wù)器支持同時(shí)處理32路8K工業(yè)相機(jī)數(shù)據(jù)，推理速度較上代提升300%；

• 集成Intel^? Gaudi 3C加速模塊的4U機(jī)型，在鋰電池極片檢測(cè)中實(shí)現(xiàn)99.98%的識(shí)別準(zhǔn)確率；

• "冷板式液氣混合散熱"設(shè)計(jì)，使設(shè)備在45℃環(huán)境溫度下仍能保持滿負(fù)荷運(yùn)行。

02 工業(yè)觸控一體機(jī)

在工業(yè)4.0深化落地的關(guān)鍵階段，德晟達(dá)無(wú)風(fēng)扇觸控一體機(jī)，破解智能制造人機(jī)交互三大痛點(diǎn)："觸控延遲大""電磁干擾強(qiáng)""環(huán)境耐受差"。該產(chǎn)品采用十線電容+電阻雙模觸控技術(shù)、EtherCAT千兆實(shí)時(shí)通訊協(xié)議，IP65防護(hù)等級(jí)，提供多尺寸規(guī)格，兼容多系統(tǒng)平臺(tái)適配，協(xié)作機(jī)器人視覺(jué)引導(dǎo)等高精度場(chǎng)景，重新定義工業(yè)人機(jī)界面可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

03 工業(yè)板卡系列

在工業(yè)自動(dòng)化加速向邊緣AI演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，德晟達(dá)推出覆蓋8-14代Intel?處理器的全系工業(yè)主板解決方案，包括工業(yè)母板及模塊。提供ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、COMe等規(guī)格，直擊設(shè)備升級(jí)周期長(zhǎng)、AI部署算力碎片化等行業(yè)痛點(diǎn)，該平臺(tái)通過(guò)三大創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破：

• 代際兼容設(shè)計(jì) ：?jiǎn)伟逯С挚缭?代處理器，降低產(chǎn)線升級(jí)成本；

• 混合算力架構(gòu) ：PCIe 5.0+DDR5+多GPU擴(kuò)展，為機(jī)器視覺(jué)提供了超高帶寬、低延遲、彈性算力的核心能力；

• 工業(yè)級(jí)可靠性 ：存儲(chǔ)溫度支持-40℃~85℃寬溫運(yùn)行，適配新能源電池極片檢測(cè)等嚴(yán)苛場(chǎng)景實(shí)測(cè)顯示。

04 性能工業(yè)控制

德晟達(dá)發(fā)布工業(yè)控制全場(chǎng)景解決方案，直擊新能源產(chǎn)線智能升級(jí)與生物計(jì)算設(shè)備。覆蓋"云端訓(xùn)練-邊緣推理-設(shè)備執(zhí)行"的全棧能力，隨著工業(yè)設(shè)備智能化改造進(jìn)入深水區(qū)，正成為破解卡脖子難題的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

• 算力基建層：4U機(jī)架式控制器憑借跨8-14代處理器兼容能力,支持2 x PCIe 16x or 8x (4.0)、4 x PCIe 4x、4 x SATA 3.0；

• 運(yùn)動(dòng)控制層：HM500工業(yè)控制器最大256軸聯(lián)動(dòng)控制能力刷新行業(yè)紀(jì)錄，其內(nèi)置的超級(jí)電容模塊確保突發(fā)斷電時(shí)關(guān)鍵數(shù)據(jù)保存完整性。

• 邊緣計(jì)算層：HC7000系列"外置渦環(huán)散熱"技術(shù)，支持IP54防護(hù)等級(jí)，最高支持11路萬(wàn)兆網(wǎng)口構(gòu)建分布式計(jì)算節(jié)點(diǎn)，支持基因編輯算法的實(shí)時(shí)優(yōu)化。

05 邊緣智能基座

德晟達(dá)發(fā)布工業(yè)控制全場(chǎng)景解決方案，直擊新能源產(chǎn)線智能升級(jí)與生物計(jì)算設(shè)備。覆蓋"云端訓(xùn)練-邊緣推理-設(shè)備執(zhí)行"的全棧能力，隨著工業(yè)設(shè)備智能化改造進(jìn)入深水區(qū)，正成為破解卡脖子難題的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

• 算力基建層：4U機(jī)架式控制器憑借跨8-14代處理器兼容能力,支持2 x PCIe 16x or 8x (4.0)、4 x PCIe 4x、4 x SATA 3.0；

• 運(yùn)動(dòng)控制層：HM500工業(yè)控制器最大256軸聯(lián)動(dòng)控制能力刷新行業(yè)紀(jì)錄，其內(nèi)置的超級(jí)電容模塊確保突發(fā)斷電時(shí)關(guān)鍵數(shù)據(jù)保存完整性。

• 邊緣計(jì)算層：HC7000系列"外置渦環(huán)散熱"技術(shù)，支持IP54防護(hù)等級(jí)，最高支持11路萬(wàn)兆網(wǎng)口構(gòu)建分布式計(jì)算節(jié)點(diǎn)，支持基因編輯算法的實(shí)時(shí)優(yōu)化。